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研发/手艺类（软件开发）
面向专业：
电气工程及其自动化、自动化、盘算机科学与手艺、物联网工程、电子信息工程、通讯工程
招聘岗位：
手艺员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新装备的工控上位机开发设计，，，，，无意出差。。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放吸收函&签署三方协议→体检→岗前实习→实习竣事及领取结业证后，，，，，签署劳动条约
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名名堂：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/手艺类（光学研发）
面向专业：
光学工程、光电信息科学与手艺相关专业
招聘岗位：
手艺员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新装备的机械视觉的开发设计，，，，，无意出差。。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放吸收函&签署三方协议→体检→岗前实习→实习竣事及领取结业证后，，，，，签署劳动条约
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名名堂：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/手艺类（工艺研发）
面向专业：
质料物理、质料化学、应用化学、质料科学与工程
招聘岗位：
手艺员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事晶硅电池片生产工艺研发，，，，，恒久驻客户现场出差。。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放吸收函&签署三方协议→体检→岗前实习→实习竣事及领取结业证后，，，，，签署劳动条约
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名名堂：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/手艺类（电气编程）
面向专业：
电气、自动化、控制工程、控制科学与工程相关专业
招聘岗位：
手艺员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新装备的电气设计、PLC编程，，，，，无意出差。。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放吸收函&签署三方协议→体检→岗前实习→实习竣事及领取结业证后，，，，，签署劳动条约
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名名堂：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/手艺类（机械设计）
面向专业：
机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程相关专业
招聘岗位：
手艺员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新装备的机械部分的研发设计，，，，，无意出差。。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放吸收函&签署三方协议→体检→岗前实习→实习竣事及领取结业证后，，，，，签署劳动条约
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名名堂：姓名+应聘岗位+学校+学历)

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